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产品编号
库存编号
主要参数
库存
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TE泰科 M-BOX RCPT ASSY 160P, SPCL MRK
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 焊尾
柱体尺寸 ： .20 x .46mm[.008 x .018in]
注释 ： 带低插拔力端子的扩展 Mini 盒。
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
尾部长度(mm) ： 5.84, 7.62
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
混合 ： 否
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 5.58mm[.2197in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度(mm) ： 6.22, 8
端接柱体长度(in) ： .315
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 是
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 160
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 M-BOX RCPT ASSY 160P, SPCL MRK
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 焊尾
柱体尺寸 ： .20 x .46mm[.008 x .018in]
注释 ： 专用标记，请参见图纸。, 带低插拔力端子的扩展 Mini 盒。
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
尾部长度(in) ： .22, .3
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
混合 ： 否
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 5.58mm[.2197in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度(mm) ： 6.22, 8
端接柱体长度(in) ： .315
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 是
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 160
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 MINI-BOX SEALED RCPT W/SPL MRK
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：855.2282 元
起订数：78 个
最小包装数：78 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 焊尾
柱体尺寸 ： .20 x .46mm[.008 x .018in]
注释 ： 带专用标记的 Mini 盒, 较低的插入力。
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
尾部长度(mm) ： 3.55, 4.8
尾部长度(in) ： .139, .188
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
密封圈 ： 不带
密封方法 ： 环氧树脂
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
混合 ： 否
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 5.46mm[.215in]
封装数量 ： 6
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度(mm) ： 3.94, 5.21
端接柱体长度(in) ： .205
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 是
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 50
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MINI BX SEALED RCPT W/SPL MRK
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：571.0862 元
起订数：600 个
最小包装数：600 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 焊尾
柱体尺寸 ： .20 x .46mm[.008 x .018in]
注释 ： 带专用标记的 Mini 盒, 较低的插入力。
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
尾部长度(mm) ： 3.55, 4.8
尾部长度(in) ： .139, .188
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
密封圈 ： 不带
密封方法 ： 环氧树脂
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
混合 ： 否
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 5.46mm[.215in]
封装数量 ： 6
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度(mm) ： 3.94, 5.21
端接柱体长度(in) ： .205
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 是
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 80
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 M-BOX,RCPT ASY,SEALED,SPCL MRK
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：430.13 元
起订数：600 个
最小包装数：600 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 焊尾
柱体尺寸 ： .20 x .46mm[.008 x .018in]
注释 ： 带专用标记的 Mini 盒, 较低的插入力。
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
尾部长度(mm) ： 3.55, 4.8
尾部长度(in) ： .139, .188
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
密封圈 ： 不带
密封方法 ： 环氧树脂
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
混合 ： 否
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 5.46mm[.215in]
封装数量 ： 6
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度(mm) ： 3.94, 5.21
端接柱体长度(in) ： .205
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 是
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 40
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MINI-BOX SEALED RCPT W/SPL MRK
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 焊尾
柱体尺寸 ： .20 x .46mm[.008 x .018in]
注释 ： 带专用标记的 Mini 盒, 较低的插入力。
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
尾部长度(mm) ： 3.55, 4.8
尾部长度(in) ： .139, .188
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
密封圈 ： 不带
密封方法 ： 环氧树脂
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
混合 ： 否
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 5.46mm[.215in]
封装数量 ： 6
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度(mm) ： 3.94, 5.21
端接柱体长度(in) ： .205
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 是
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 60
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications